[发明专利]一种利用陶瓷材料密封热喷涂陶瓷涂层孔隙工艺有效
申请号: | 201710301265.9 | 申请日: | 2017-05-02 |
公开(公告)号: | CN107858629B | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 王建刚;刘勇;林家宝;王雪辉;刘政 | 申请(专利权)人: | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
主分类号: | C23C4/18 | 分类号: | C23C4/18;C23C24/02;C23C24/10 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 徐瑛 |
地址: | 430223 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种利用陶瓷材料密封热喷涂陶瓷涂层孔隙工艺,包括如下步骤:去除待加工金属基陶瓷零部件陶瓷涂层表面残余的陶瓷粉末后放入真空炉中进行抽真空;在真空度的条件下,在陶瓷涂层表面涂覆陶瓷粉末;往真空炉中缓慢充气至大气压,在孔隙负压吸附的作用下,陶瓷粉末填充大部分陶瓷涂层中的孔隙;采用激光器对陶瓷涂层中的陶瓷粉末进行熔覆,使陶瓷涂层表面形成玻璃致密层。本发明用工业吸尘器吸附陶瓷涂层表面残余粉末,采用真空吸附的方式完成陶瓷涂层的封孔,采用激光熔覆陶瓷粉末的形式在陶瓷涂层的表面形成一层致密、均匀、平整的玻璃釉的方式提高热喷涂陶瓷涂层孔隙密封性能,提高金属基陶瓷功能件的使用寿命,降低使用和维护成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 利用 陶瓷材料 密封 喷涂 陶瓷 涂层 孔隙 工艺 | ||
【主权项】:
一种利用陶瓷材料密封热喷涂陶瓷涂层孔隙工艺,其特征在于:包括如下步骤:(1)用除尘器去除待加工金属基陶瓷零部件陶瓷涂层表面残余的陶瓷粉末;(2)、将待加工金属基陶瓷零部件放入真空炉中进行抽真空,使陶瓷涂层的孔隙始终为负压状态;(3)、在真空度的条件下,在陶瓷涂层表面涂覆陶瓷粉末;(4)、往真空炉中缓慢充气至大气压,在孔隙负压吸附的作用下,陶瓷粉末填充大部分陶瓷涂层中的孔隙;(5)、采用激光器对陶瓷涂层中的陶瓷粉末进行熔覆,使陶瓷涂层表面形成致密层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
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