[发明专利]电水壶

摘要

本发明公开了一种电水壶，包括壶底壁(1)、基板(8)和加热元件(4)，基板连接于壶底壁的底面，加热元件呈环状盘绕安装于基板的底面，基板的顶面形成有基板凹槽，基板凹槽内填充有导热系数不大于40W/m·k的低导热系数材料以形成低导热系数材料层(9)，低导热系数材料层位于加热元件的正上方。在本发明的电水壶中，通过在基板中的基板凹槽内填充低导热系数材料，且该低导热系数材料位于加热元件的正上方，可减缓沿壶底壁厚度方向的导热，有利于降低壶底壁的壁面过热度，使壶底壁的横向受热均匀，可有效避免壶底壁上局部汽泡小且密集的现象，达到显著的降噪效果。

主权项

1.一种电水壶，其中，所述电水壶包括壶底壁(1)、基板(8)和加热元件(4)，所述基板(8)连接于所述壶底壁(1)的底面，所述加热元件(4)呈环状盘绕安装于所述基板(8)的底面，所述基板(8)的顶面形成有基板凹槽，所述基板凹槽内填充有导热系数不大于40W/m·k的低导热系数材料以形成低导热系数材料层(9)，所述低导热系数材料层(9)位于所述加热元件(4)的正上方。