[发明专利]一种红外测温成像装置及检测方法有效

专利信息
申请号: 201710282303.0 申请日: 2017-04-26
公开(公告)号: CN106989824B 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 曾延安;赵宇;罗莎 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 廖盈春;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种红外测温成像装置及检测方法,该装置包括红外测温成像模块、三维成像模块、数据处理模块以及校正处理模块。红外测温成像模块用于获得被测对象的二维温度图像数据,三维成像模块用于获得被测对象表面位置数据,数据处理模块用于根据被测对象表面位置数据、被测对象的二维温度图像数据以及其他参数获得被测对象表面的三维温度数据;校正处理模块用于根据被测对象与红外测温成像模块的位置关系对被测对象表面的三维温度数据进行校正获得校正后温度数据。该装置可以获得被测对象表面的三维温度分布,通过对被测对象表面的温度进行校正,可以获得更精确的被测对象表面的温度。
搜索关键词: 一种 红外 测温 成像 装置 检测 方法
【主权项】:
1.一种红外测温成像装置,其特征在于,包括:红外测温成像模块(1),用于对检测到的被测对象发射的红外光进行平面成像处理获得被测对象的二维温度图像数据;三维成像模块(2),用于对检测到的被测对象反射的可见光进行三维成像处理获得被测对象表面位置数据;数据处理模块(3),其第一输入端与所述三维成像模块(2)的第一输出端连接,其第二输入端与所述红外测温成像模块(1)的输出端连接,用于根据所述被测对象表面位置数据、所述被测对象的二维温度图像数据、红外测温成像模块(1)和三维成像模块(2)之间的位置关系数据、以及所述红外测温成像模块(1)的参数进行匹配处理获得被测对象表面的三维温度数据;校正处理模块(4),其第一输入端与所述数据处理模块(3)的输出端连接,其第二输入端与所述三维成像模块(3)的第二输出端连接,用于根据所述被测对象表面的三维温度数据、所述被测对象的二维温度图像数据、所述被测对象表面位置数据、所述红外测温成像模块(1)的参数、所述三维成像模块(2)的参数以及所述红外测温成像模块(1)和三维成像模块(2)之间位置关系数据获得被测对象表面的校正温度数据。
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