[发明专利]散热性能良好的发光二极管封装结构以及灯具在审
申请号: | 201710263219.4 | 申请日: | 2017-04-21 |
公开(公告)号: | CN107221529A | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 尹宁宁;肖伊茜;肖伊一 | 申请(专利权)人: | 蒋雪娇 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/60;F21V19/00;H05B33/08;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 441000 湖北省襄樊市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种散热性能良好的发光二极管封装结构以及灯具。一种散热性能良好的发光二极管封装结构,包括长方形的基板,基板上设有封装胶,基板的中部设有多个用于安装LED芯片的安装位,且相邻的安装位的高度不同;安装位向下凹陷形成有用于固定LED芯片的安装孔,安装孔呈倒置圆台设置;相邻的安装位之间设置有反光斜面。本发明通过将LED芯片设置在不同的高度,从而增加其相邻距离,避免集中导致散热问题。 | ||
搜索关键词: | 散热 性能 良好 发光二极管 封装 结构 以及 灯具 | ||
【主权项】:
散热性能良好的发光二极管封装结构,其特征在于:包括:长方形的基板,基板上设有封装胶,基板的中部设有多个用于安装LED芯片的安装位,且相邻的安装位的高度不同;安装位向下凹陷形成有用于固定LED芯片的安装孔,安装孔呈倒置圆台设置;相邻的安装位之间设置有反光斜面。
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