[发明专利]一种台式计算机主板用散热基材

摘要

一种台式计算机主板用散热基材，属于计算机领域，包括一多孔陶瓷基板、粘附在多孔陶瓷基板上下表面的环氧树脂层以及粘附在一侧环氧树脂层表面的金属层，所述多孔陶瓷基板中分布有若干竖向通孔和斜向通孔，其中，竖向通孔贯通多孔陶瓷基板的上下表面，斜向通孔为盲孔，且从多孔陶瓷基板的边缘向多孔陶瓷基板的内部倾斜向上延伸，所述竖向通孔与斜向通孔相连通，从而在多孔陶瓷基板内形成网状散热通道。本发明的散热基材是以多孔陶瓷基板作为基底，然后在其上设置环氧树脂层和金属层，由于多孔陶瓷基板内密布有网状散热通道，从而大幅度增强了基材的散热性能。

主权项

一种台式计算机主板用散热基材，其特征在于：包括一多孔陶瓷基板(1)、粘附在多孔陶瓷基板(1)上下表面的环氧树脂层(2)以及粘附在一侧环氧树脂层(2)表面的金属层(3)，所述多孔陶瓷基板(1)中分布有若干竖向通孔(101)和斜向通孔(102)，其中，竖向通孔(101)贯通多孔陶瓷基板(1)的上下表面，斜向通孔(102)为盲孔，且从多孔陶瓷基板(1)的边缘向多孔陶瓷基板(1)的内部倾斜向上延伸，所述竖向通孔(101)与斜向通孔(102)相连通，从而在多孔陶瓷基板(1)内形成网状散热通道；所述多孔陶瓷基板(1)由主料、主料重量6‑8％的制孔剂、主料重量3‑5％的外加剂和主料重量12‑16％且直径不超过1mm的铝纤维丝烧制而成，按照重量比，所述主料由16‑18份的煅烧高岭土、10‑12份的石英砂、4‑6份的赤泥和6‑8份的氧化铝微粉组成，制孔剂由8‑9份的碳化硅、1‑2份的高锰酸钾、4‑5份的蓝晶石粉和2‑3份的锂辉石粉混合而成，外加剂由4‑6份的硼砂、2‑3份的氧化镁、2‑3份的氧化钙、1‑2份的改性硫酸钙晶须和3‑4份的改性硅微粉混合而成，所述改性硫酸钙晶须为市售硫酸钙晶须与其重量3‑5％的表面改性剂I混合得到，所述表面改性剂I由氯化钡和KH550按照重量比3‑4∶30的比例混合而成；所述改性硅微粉是将硅微粉与其重量3‑5％的表面改性剂II混合得到，所述表面改性剂II由氢氧化钡、碳酸钠和KH550按照重量比3‑4∶1‑2∶30的比例混合而成。按照重量比，所述环氧树脂层(2)由3份的双酚A型环氧树脂、0.7份的双酚F型环氧树脂、0.3份的脂肪族环氧树脂、0.4份的改性纳米二氧化硅和0.5份的改性硅溶胶制成，所述改性纳米二氧化硅是将市售纳米二氧化硅与其重量3‑5％的表面改性剂II混合得到，表面改性剂II由氢氧化钡、碳酸钠和KH550按照重量比3‑4∶1‑2∶30的比例混合而成；所述改性硅溶胶是在市售硅溶胶中依次加入硅溶胶重量2‑3％的硅微粉、硅溶胶重量1‑2％的六钛酸钾晶须和硅溶胶重量0.8‑1％的乙酸钠，而后在70‑80℃条件下搅拌1‑2h得到的混合物。