[发明专利]一种电子产品用胶带的压合机在审
| 申请号： | 201710219631.6 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN106879179A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 徐强 | 申请（专利权）人： | 合肥达悦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 230601 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品用胶带的压合机，包括放置PCB板的放置台，置于放置台上的气缸，置于气缸下的压合板，设于压合板下并对应PCB板凹陷位置的压合凸起。本发明提供一种电子产品用胶带的压合机，对应PCB板凹陷的位置进行压合，凸起的部分自然压合，这样的设计能够确保胶带能够大面积的粘合于PCB板上，且设计缓冲件，避免压合过程中损坏PCB板，不仅提高贴合效率，而且避免损伤PCB板，确保PCB板的高质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 胶带 压合机 | ||
【主权项】：
一种电子产品用胶带的压合机，其特征在于，包括：放置PCB板的放置台，置于上述放置台上的气缸，置于上述气缸下的压合板，设于上述压合板下并对应PCB板凹陷位置的压合凸起。
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