[发明专利]一种一体化光纤大压力传感器及其制作方法有效
申请号: | 201710213633.4 | 申请日: | 2017-04-01 |
公开(公告)号: | CN107063554B | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 刘铁根;江俊峰;王双;刘琨;张伟航 | 申请(专利权)人: | 天津大学;天津求实飞博科技有限公司 |
主分类号: | G01L11/02 | 分类号: | G01L11/02 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 刘子文 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种一体化光纤大压力传感器及其制作方法,包括传感单元、玻璃毛细管、传感器体、焊接点、外壳和法布里‑珀罗腔;传感单元由感压膜片、玻璃基底和传输光纤构成;玻璃基底的上表面中部腐蚀有微腔,微腔底部作为法布里‑珀罗腔的第一个反射面,微腔的腐蚀深度决定法布里‑珀罗腔的初始长度;玻璃基底与传感器体间通过阳极键合的方式连接为一体;玻璃毛细管贴合在玻璃基底底面;传感器体与外壳连接成一体为传感单元提供保护;传输光纤从玻璃毛细管底端孔插入并固定,传输光纤的上端面与玻璃基底底面贴合。本发明传感器可以避免传统光纤法布里‑珀罗传感器有胶封装的缺点,具有更宽的量程,也可测量更高的压力。 | ||
搜索关键词: | 玻璃基 法布里 玻璃毛细管 传感单元 传感器体 传输光纤 珀罗腔 微腔 大压力传感器 一体化光纤 腐蚀 发明传感器 连接为一体 传统光纤 底面贴合 感压膜片 外壳连接 阳极键合 传感器 反射面 焊接点 胶封装 可测量 上表面 上端面 底端 底面 量程 贴合 制作 | ||
【主权项】:
1.一种一体化光纤大压力传感器的制作方法,基于一体化光纤大压力传感器,该传感器包括传感单元、玻璃毛细管(3)、传感器体(4)、焊接点(5)、外壳(7)和法布里‑珀罗腔(8);传感单元由感压膜片(1)、玻璃基底(2)和传输光纤(6)构成;其中感压膜片(1)底面经过抛光处理,作为弹性膜片感受压力,同时作为法布里‑珀罗腔(8)的第二个反射面;玻璃基底(2)的上表面中部腐蚀有微腔,微腔底部作为法布里‑珀罗腔(8)的第一个反射面,微腔的腐蚀深度决定法布里‑珀罗腔(8)的初始长度;玻璃基底(2)与传感器体(4)间通过阳极键合的方式连接为一体;玻璃毛细管(3)贴合在玻璃基底(2)底面,并通过激光焊接的方式连接;传感器体(4)与外壳(7)连接成一体为传感单元提供保护;传输光纤(6)从玻璃毛细管(3)底端孔插入并固定,传输光纤(6)的上端面与玻璃基底(2)底面贴合;其特征在于,包括以下步骤:(1)制作感压膜片(1)与传感器体(4):设计感压膜片(1)的材料、直径与厚度;选取材料与感压膜片(1)材料相同的金属圆柱;在所选取的金属圆柱上加工圆孔并使圆孔直径等于感压膜片(1)直径,圆孔深度等于金属圆柱高度减去感压膜片(1)的厚度;对金属圆柱未加工孔的底面进行抛光处理,并在金属圆柱外部加工用于连接和夹持的螺纹、凸台结构得到传感器体(4);(2)制作传感单元:在圆柱形的玻璃中部腐蚀微腔制成玻璃基底(2);将步骤(1)中制作好的传感器体(4)与玻璃基底(2)清洗、干燥后放入阳极键合机,使玻璃基底(2)上表面与感压膜片(1)底面同心贴合并进行阳极键合;键合完成后将其置于激光焊接设备中,令玻璃毛细管(3)上端面与玻璃基底(2)下表面同心贴合,利用激光将两者焊为一体;将切割好的传输光纤(6)从玻璃毛细管(3)底端插入,使传输光纤(6)上端面与玻璃基底(2)下表面贴合;微调传输光纤(6)位置并通过光谱仪观测干涉信号,待信号最强时通过胶粘剂固定光纤位置;(3)将外壳(7)与传感器体(4)焊接为一体,完成所述一体化光纤大压力传感器的制作。
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