[发明专利]发光二极体的封装结构在审

专利信息
申请号: 201710193952.3 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN107658377A 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 张志伟;叶志庭;潘锡明 申请(专利权)人: 宏齐科技股份有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/60
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 代理人: 谢志为
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供了一种发光二极体的封装结构,其包括发光晶片、色转换层、导光件及反射件。所述色转换层包覆所述发光晶片。所述导光件设置在所述发光晶片的上方。所述反射件设置在所述导光件的上方。所述发光晶片用于发出一光线,所述导光件用于调节所述发光晶片发出的光线的照射角度。所述反射件为平面或非平面结构。所述反射件面向所述发光晶片,且设置在所述导光件的上方。所述发光晶片发出的光线经由所述反射件的反射表面结构而改变所述光线的照射范围。本发明还提供了另一种发光二极体的封装结构,所述导光件环与所述反射件设于所述发光晶片的周围,从而所述发光晶片发出的光线能够集中向封装结构的外侧照射。
搜索关键词: 发光 二极体 封装 结构
【主权项】:
一种发光二极体的封装结构,其包括:一发光晶片;一色转换层,所述色转换层包覆所述发光晶片;一导光件,设置在所述发光晶片的上方;一反射件,设置在所述导光件的上方,所述反射件包括一面向所述发光晶片的第一反射表面,所述第一反射表面为平面、凹面、凸面、抛物面、多线段面或曲面。
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