[发明专利]微波IC波导装置模块在审
| 申请号： | 201710191220.0 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN107240746A | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 桐野秀树;加茂宏幸 | 申请（专利权）人： | 日本电产艾莱希斯株式会社;株式会社WGR |
| 主分类号： | H01P3/123 | 分类号： | H01P3/123 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,黄纶伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供微波IC波导装置模块，该微波IC波导装置模块降低电磁波的衰减，小型化且容易制造。微波IC波导装置模块具有具有贯通孔的基板；配置于基板的第一面侧的微波IC；配置于基板的与第一面相反的一侧的第二面侧，且具有与贯通孔相向的导电性的波导面的波导部件；覆盖第二面的至少沿着该波导面扩展的部分的导电部件；以及波导部件的两侧的人工磁导体。波导部件的波导面具有沿着基板延伸的条形状。微波IC具有信号端子以及接地端子这端子对。基板具有覆盖贯通孔的内壁并与导电部件电连接的内壁导电部。信号端子以及接地端子分别与内壁导电部的隔着贯通孔相向的两个部分电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 ic 波导 装置 模块 | ||
【主权项】：
一种微波IC波导装置模块，其具有：基板，其具有贯通孔，且具有第一面以及与所述第一面相反的一侧的第二面；微波IC，其配置于所述基板的所述第一面侧；波导部件，其配置于所述基板的所述第二面侧，具有与所述贯通孔相向的导电性的波导面，所述波导面具有沿着所述基板延伸的条形状；导电部件，其覆盖所述第二面的至少沿着所述波导面扩展的部分；以及人工磁导体，其位于所述波导部件的两侧，所述微波IC具有信号端子以及接地端子这端子对，所述基板具有覆盖所述贯通孔的内壁并与所述导电部件电连接的内壁导电部，所述信号端子以及所述接地端子分别与所述内壁导电部的隔着所述贯通孔相向的两个部分电连接。
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