[发明专利]触摸面板及触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构有效
| 申请号： | 201710186583.5 | 申请日： | 2017-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN107272934B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 柳汉燮;朴容秀;尹亿根 | 申请（专利权）人： | 东友精细化工有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 唐雯 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种触摸面板，包括：形成在基膜上的粘合层；形成在所述粘合层上的保护层；形成在所述保护层上的触摸传感器部；接合焊盘部，其包括形成在所述保护层上的多个单元接合焊盘，同时电连接至所述触摸传感器部；以及第一绝缘层，其形成在保护层上以在填充单元接合焊盘之间的分隔区域的同时从单元接合焊盘延伸。由于在将触摸面板和柔性印刷电路板接合的过程中防止触摸面板的元件的变形，所以具有防止触摸面板性能劣化并且确保触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的结构稳定性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 触摸 面板 柔性 印刷 电路板 接合 结构 | ||
【主权项】：
一种触摸面板，其包括：形成在基膜上的粘合层；形成在所述粘合层上的保护层；形成在所述保护层上的触摸传感器部；接合焊盘部，其包括形成在所述保护层上的多个单元接合焊盘同时电连接至所述触摸传感器部；以及第一绝缘层，其形成在所述保护层上以在填充所述单元接合焊盘之间的分隔区域的同时从单元接合焊盘延伸。
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