[发明专利]晶体管桥故障测试有效
申请号: | 201710170737.1 | 申请日: | 2017-03-21 |
公开(公告)号: | CN107219450B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | A·海因茨;M·伯古斯 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 郑立柱 |
地址: | 德国诺伊*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 公开了晶体管桥故障测试。本文中描述了一种用于驱动晶体管桥的驱动电路布置,其至少包括由低侧晶体管和高侧晶体管组成的第一半桥。根据本说明的一个示例,电路包括电流源和检测电路。电流源可操作地耦合至第一半桥的高侧晶体管并且被配置成向第一半桥供应测试电流。检测电路被配置成将表示第一半桥的高侧晶体管两端的电压的电压感测信号与至少一个第一阈值相比较,以根据比较的结果来检测第一半桥中是否存在短路。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 故障测试 | ||
【主权项】:
1.一种用于测试晶体管桥的电路装置,所述晶体管桥至少包括第一半桥,所述第一半桥包括串联连接的低侧晶体管和高侧晶体管,所述电路装置包括:/n电流源,其可操作地耦合至所述第一半桥的所述高侧晶体管并且被配置成向所述第一半桥的第一输出节点供应测试电流;以及/n检测电路,其被配置成将电压感测信号与至少一个第一阈值相比较,并且取决于该比较的结果来检测所述第一半桥中是否存在短路,其中所述电压感测信号表示所述第一半桥的所述高侧晶体管两端的电压。/n
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