[发明专利]测定手机电路板中金钯含量的方法在审
| 申请号： | 201710167935.2 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN106990055A | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 徐鹤;刘俊利;梁慧婷;路原野;康家慧 | 申请（专利权）人： | 南开大学 |
| 主分类号： | G01N21/31 | 分类号： | G01N21/31;G01N1/38 |
| 代理公司： | 天津佳盟知识产权代理有限公司12002 | 代理人： | 颜济奎 |
| 地址： | 300071*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明为一种测定手机电路板中金钯含量的方法，属于资源循环领域。目前国内针对废旧电路板的研究多以金属回收为主，极少针对所电子废弃物成分测定方法进行探讨。本发明通过王水‑高氯酸‑盐酸法高温消解处理，电感耦合等离子体原子发射光谱法，即ICP‑AES进行测定。本发明对于测定废旧手机电路板中的钯金含量较为快速便捷，消解时间短，无需贵重设备，测定结果可信度较高，对于不同种类电子废弃物金属含量成分的测定具有普适性。 | ||
| 搜索关键词： | 测定 手机 电路板 中金钯 含量 方法 | ||
【主权项】：
一种测定手机电路板中金钯含量的方法，其步骤为：将废旧手机电路板预处理，所得样品利用三酸消解法浸取金钯；之后过滤定容处理，消解后金属物质全部进入滤液中，滤渣为少量非金属物质聚四氟乙烯，滤液利用电感耦合等离子体原子发射光谱法ICP‑AES进行金钯含量的测定。
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