[发明专利]焊膏自动供应系统有效
| 申请号： | 201710160006.9 | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN108581118B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 谢逢春;张丹丹;鲁异;胡绿海;曾庆龙;龚兰;应千;邓颖聪;刘云 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司;泰连公司;精量电子（成都）有限公司;深圳市深立精机科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪洋 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊膏自动供应系统，包括：基座；焊膏容器，安装在所述基座上，用于容纳焊膏；焊膏注射器，安装在所述基座上，用于向所述焊膏容器中注入焊膏；和加热器，安装在所述基座上，用于加热所述焊膏容器中的焊膏，使得所述焊膏熔融成液态。在本发明中，焊膏自动供应系统能够自动地供应焊膏，提高了焊膏的供应效率，适合产品的大批量自动化焊接工作。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 供应 系统 | ||
【主权项】：
1.一种焊膏自动供应系统，其特征在于，包括：基座(10)；焊膏容器(200)，安装在所述基座(10)上，用于容纳焊膏；焊膏注射器(100)，安装在所述基座(10)上，用于向所述焊膏容器(200)中注入焊膏；和加热器(240)，安装在所述基座(10)上，用于加热所述焊膏容器(200)中的焊膏，使得所述焊膏熔融成液态。
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