[发明专利]一种基于对称三波导定向耦合器结构的TE模检偏器有效

专利信息
申请号: 201710159573.2 申请日: 2017-03-17
公开(公告)号: CN106959163B 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 肖金标;倪斌 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: G01J4/00 分类号: G01J4/00
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210096 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于对称三波导定向耦合器结构的TE模检偏器,该检偏器由下至上依次为硅基衬底(9)、掩埋氧化层(10)、检偏部件(15)和上包层(11),其中掩埋氧化层(10)生长于硅基衬底(9)的上表面,上包层(11)覆盖掩埋氧化层(10)的上表面,检偏部件(15)水平生长于掩埋氧化层(10)的上表面,并被上包层(11)覆盖;所述检偏部件(15)包括输入通道(1)、中路直通通道(2)、左路直通通道(4)、左路C型弯曲通道(5)、右路直通通道(6)、右路C型弯曲通道(7)、输出通道(3);该TE模检偏器具有低插入损耗、高消光比、大工作带宽且结构紧凑的优点。 1
搜索关键词: 掩埋氧化层 检偏器 直通通道 上包层 上表面 检偏 波导定向耦合器 硅基衬 对称 插入损耗 工作带宽 输出通道 输入通道 水平生长 消光比 覆盖 生长
【主权项】:
1.一种基于对称三波导定向耦合器结构的TE模检偏器,其特征在于:该检偏器由下至上依次为硅基衬底(9)、掩埋氧化层(10)、检偏部件(15)和上包层(11),其中掩埋氧化层(10)生长于硅基衬底(9)的上表面,上包层(11)覆盖掩埋氧化层(10)的上表面,检偏部件(15)水平生长于掩埋氧化层(10)的上表面,并被上包层(11)覆盖;所述检偏部件(15)包括输入通道(1)、中路直通通道(2)、左路直通通道(4)、左路C型弯曲通道(5)、右路直通通道(6)、右路C型弯曲通道(7)、输出通道(3);中路直通通道(2)的一端和输入通道(1)相连、另一端和输出通道(3)相连接,构成中路通道;左路直通通道(4)和左路C型弯曲通道(5)连接,右路直通通道(6)和右路C型弯曲通道(7)连接;其中,输出通道(3)、左路C型弯曲通道(5)、右路C型弯曲通道(7)位于同一端;左路直通通道(4)和右路直通通道(6)对称分列于中路直通通道(2)的左右两侧,且与中路直通通道(2)对齐摆放,相邻通道之间的距离为0.05~0.25μm,构成对称三波导定向耦合器结构(8);输入通道(1)、中路直通通道(2)和输出通道(3)均为硅基带状波导,左路直通通道(4)、左路C型弯曲通道(5)、右路直通通道(6)和右路C型弯曲通道(7)均为混合等离子波导;其中:所述的硅基带状波导与混合等离子波导两者的尺寸满足以下条件:1)硅基带状波导与混合等离子波导的TE模有效折射率实部相差大于0.2,相位失配;2)硅基带状波导与混合等离子波导的TM模有效折射率实部相等,相位匹配。
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