[发明专利]抗电磁干扰的屏蔽装置及其制作方法

摘要

本发明提供一种抗电磁干扰的屏蔽装置及其制作方法，该屏蔽装置包含有一第一基板及一第二基板，第一基板表面形成有一第一屏蔽层，并形成有至少一第一贯孔，而第二基板设置于至少一第一贯孔的开口，且第二基板表面形成有一第二屏蔽层。第一基板与第二基板之间设置有导电膏，以电连接第一屏蔽层及第二屏蔽层，且导电膏上依序形成有一屏蔽层、一防锈层及一保护层。当屏蔽装置设置于电路板上时，能通过表面焊接直接焊接在电路板的焊垫，如此一来，便可稳固地固接，且与电路板表面间没有空隙，提供更佳的抗电磁干扰功能。

主权项

1.一种抗电磁干扰的屏蔽装置，其特征在于，包含有：一第一基板，包含一第一屏蔽层、一油墨层、相对的一第一表面及一第二表面、以及环绕所述第一表面及所述第二表面周缘且与所述第一表面及所述第二表面垂直的一侧壁面，所述第一屏蔽层是覆盖所述第一基板的第一表面、第二表面及侧壁面，所述油墨层是沿所述第一基板的侧壁面覆盖所述第一屏蔽层；其中所述第一基板是形成有至少一第一贯孔，且所述至少一第一贯孔的两端分别具有一第一开口及一第二开口，所述第一开口是贯穿所述第一表面形成，而所述第二开口是贯穿所述第二表面形成；至少一第二基板，是设置于所述第一基板的至少一第一贯孔的第一开口，且所述至少一第二基板包含有一第二屏蔽层以及相对的一第一表面及一第二表面，所述第二屏蔽层是设置于所述第二基板的第一表面；一导电膏，是设置于所述第一基板与所述至少一第二基板之间，且覆盖所述第一基板的第一屏蔽层及所述至少一第二基板的第二屏蔽层，以电连接所述第一屏蔽层及所述第二屏蔽层；一屏蔽层，是设置于所述导电膏表面；一防锈层，是设置于所述屏蔽层表面；一保护层，是设置于所述防锈层表面。