[发明专利]一种无磁漏受话器及其制作方法有效
| 申请号： | 201710146868.6 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN108574895B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 文剑光 | 申请（专利权）人： | 苏州三色峰电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R31/00 |
| 代理公司： | 32371 苏州简理知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱亦倩<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种无磁漏受话器及其制作方法，无磁漏受话器包括马达组件，马达组件包括线圈、高导磁填充件、电枢、高导磁板、第一磁铁和第二磁铁，线圈设有通道，线圈的通道与下盒体的内底部垂直设置，第一磁铁的一表面与下盒体的内底面贴合连接，高导磁板覆盖在下盒体的顶部开口上，高导磁板的表面与第二磁铁的一表面贴合连接，第二磁铁朝向第一磁铁，电枢的一端与线圈通过高导磁填充件连接，电枢的另一端位于第一磁铁和第二磁铁形成的空隙中，高导磁填充件填充于线圈的通道中、线圈与电枢之间以及线圈与壳体的内底部之间，线圈与高导磁填充件之间无空隙。本发明高导磁填充件填充于线圈通道内部，使线圈中无空气层，线圈能够被完全磁化，无磁泄漏。 | ||
| 搜索关键词： | 高导磁 磁铁 填充件 电枢 无磁 受话器 马达组件 下盒体 填充 磁化 表面贴合 垂直设置 顶部开口 贴合连接 线圈通道 空气层 内底面 无空隙 盒体 壳体 制作 泄漏 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种无磁漏受话器，其包括壳体以及位于所述壳体的空腔中的马达组件、膜片组件和连接杆，所述马达组件和所述膜片组件通过连接杆连接，其特征在于，/n所述壳体由上盒体和下盒体对扣连接而成，/n所述马达组件包括线圈、高导磁填充件、电枢、高导磁板、第一磁铁和第二磁铁，所述线圈设有通道，所述线圈的通道与所述下盒体的内底部垂直设置，所述第一磁铁的一表面与所述下盒体的内底面贴合连接，所述高导磁板覆盖在所述下盒体的顶部开口上，所述高导磁板的表面与所述第二磁铁的一表面贴合连接，所述第二磁铁朝向所述第一磁铁，所述电枢的一端与所述线圈通过所述高导磁填充件连接，所述电枢的另一端位于所述第一磁铁和第二磁铁形成的空隙中，所述电枢与所述第一磁铁和所述第二磁铁均不接触，所述高导磁填充件填充于所述线圈的通道中、所述线圈与所述电枢之间以及所述线圈与所述壳体的内底部之间，所述线圈与所述高导磁填充件之间无空隙。/n
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