[发明专利]一种集成电路引线框架电镀工艺在审
| 申请号： | 201710136506.9 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN107119295A | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 孙明华;许方宏;王传玉 | 申请（专利权）人： | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D7/12;C25D5/34;C25D5/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230601 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀工艺，具体涉及一种集成电路引线框架电镀工艺，包括l C框架半成品，其特征在于所述的电镀工艺包括去油→第一道清洗→酸活化→第二道清洗→预镀铜→第三道清洗→预浸银→第四道清洗→镀银→银回收→退银→第五道清洗→防铜变色→纯水洗→烘干。本发明一种集成电路引线框架电镀工艺，采用如上工艺能有效的在引线框架上形成一层厚度均匀度、硬度、光亮度一致的镀银层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 引线 框架 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
一种集成电路引线框架电镀工艺，包括IC框架半成品，其特征在于：所述的电镀工艺包括：去油→第→道清洗→酸活化→第二道清洗→预镀铜→第三道清洗→预浸银→第四道清洗→镀银→银回收→退银→第五道清洗→防铜变色→纯水洗→烘干。
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