[发明专利]一种集成电路塑封模注射系统

摘要

本发明及半导体塑封设备领域，具体涉及一种集成电路塑封模注射系统，包括锁板、压板、注塑座、浮动座、盖柄、注射杆和注射头；所述的注塑座置于本系统的最底层；所述的压板设在所述注塑座上端并与注塑座形成空腔；所述的锁板设在所述的压板和盖柄之间；设在所述空腔内的是弹簧；所述的注射杆的一端连接在弹簧内，另一端与所述的注射头相连。本发明采用锁板将注射杆、压板和盖柄三者连接在一起，后期维护时，只需要松开锁板即可实现快换，偏于维护。整体系统采用浮动结构，以保证各个注射头在注射时压力均衡，确保注射模具内型腔充满。

主权项

一种集成电路塑封模注射系统，其特征在于：包括锁板（1）、压板（2）、注塑座（8）、浮动座（4）、盖柄（5）、注射杆（6）和注射头（7）；所述的注塑座（8）置于本系统的最底层；所述的压板（2）设在所述注塑座（8）上端并与注塑座（8）形成空腔（3）；所述的锁板（1）设在所述的压板（2）和盖柄（5）之间；设在所述空腔（3）内的是弹簧（9）；所述的注射杆（6）的一端连接在弹簧（9）内，另一端与所述的注射头（7）相连。