[发明专利]基于混合集成的片上光源结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710131860.2 申请日: 2017-03-07
公开(公告)号: CN106980160B 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 刘丰满;曹立强 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张瑾
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种基于混合集成的片上光源结构,包括载板、载板互连线、激光器、准直透镜、光隔离器和密闭盖板,其中,激光器通过所述载板互连线获得供电并连接到载板;激光器发射的光依次通过准直透镜、光隔离器、密闭盖板下部,以最佳入射角入射位于光子芯片表面下方的光栅;光隔离器出射的光线与光子芯片表面垂直,且所述光栅所在位置的截面与光子芯片表面垂直。本发明还提供一种制备基于混合集成的片上光源结构的制备方法。本发明能够实现片上光源集成,集成度高、损耗小、安装简单便捷,还可以通过光学密闭盖板灵活调整光路。
搜索关键词: 基于 混合 集成 光源 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种基于混合集成的片上光源结构,其特征在于,包括载板、载板互连线、激光器、准直透镜、光隔离器和密闭盖板,其中,所述激光器通过所述载板互连线获得供电并连接到所述载板;所述激光器发射的光依次通过所述准直透镜、所述光隔离器、所述密闭盖板下部,以最佳入射角入射位于光子芯片表面下方的光栅;从所述光隔离器出射的光线与光子芯片表面垂直,且所述光栅所在位置的截面与光子芯片表面垂直。
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