[发明专利]内表面金属化空芯陶瓷绝缘子和金属化方法

摘要

本申请公开了内表面金属化空芯陶瓷绝缘子和金属化方法，可以解决空芯陶瓷绝缘子孔壁金属化不均匀的问题。所述空芯陶瓷绝缘子金属化方法，运用空芯金属化设备，包括抽气泵、抽气通道、承桶和夹具，包括如下步骤：制备符合要求的钨浆料；将所述夹具安装在所述承桶上；将所述空芯陶瓷绝缘子放入所述夹具上平面阶梯孔内；将所述钨浆料填充到所述空芯陶瓷绝缘子上，启动抽气泵；固化、烧结钨浆料；电镀金属；研磨所述空芯陶瓷绝缘子。本申请提供的空芯金属化设备和空芯陶瓷绝缘子金属化方法可以使空芯陶瓷绝缘子孔壁上获得均匀的金属化镀层，且操作简单快捷，生产效率高。

主权项

1.一种空芯陶瓷绝缘子金属化方法，其特征在于，应用一种空芯金属化设备，所述空芯金属化设备包括抽气泵、抽气通道、承桶和夹具；所述承桶具有侧壁、底壁和腔室，所述腔室顶部水平开口，所述侧壁有抽气孔；所述抽气通道一端连接所述抽气孔，另一端连接抽气泵，使所述抽气泵通过抽气通道与所述腔室连通；所述夹具上具有贯穿上、下平面的垂直阶梯孔，上平面孔径大于下平面孔径，所述阶梯孔位于所述腔室的上方；所述夹具和所述侧壁具有气密性连接结构；所述方法包括以下步骤：在恒定温度下搅拌钨浆料，同时加入稀释剂，使所述钨浆料的粘度达到60000～61000cP；将所述夹具通过所述气密性连接结构安装在所述承桶上，所述夹具覆盖所述腔室顶部水平开口；将所述空芯陶瓷绝缘子放入所述夹具上平面阶梯孔内，所述空芯陶瓷绝缘子的外径小于所述上平面一端阶梯孔的孔径，所述空芯陶瓷绝缘子的外径大于所述夹具下平面一端阶梯孔的孔径；将所述钨浆料填充到所述空芯陶瓷绝缘子上，启动抽气泵，使所述钨浆料均匀地覆盖在所述空芯陶瓷绝缘子的内表面上；固化所述空芯陶瓷绝缘子内表面的钨浆料；烧结所述空芯陶瓷绝缘子内表面的钨浆料；电镀金属；研磨所述空芯陶瓷绝缘子两端。