[发明专利]一种低介电常数α‑Si3N4多孔陶瓷的制备方法在审
申请号: | 201710109933.8 | 申请日: | 2017-02-28 |
公开(公告)号: | CN106866156A | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 郭伟;刘甜甜;苏志发;蒋金海 | 申请(专利权)人: | 盐城工学院 |
主分类号: | C04B35/587 | 分类号: | C04B35/587;C04B38/06;C04B35/622;C04B35/64 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人: | 施翔宇 |
地址: | 224051 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种低介电常数α‑Si3N4多孔陶瓷的制备方法,按照如下步骤进行a、以稻壳为原料,制备得到碳硅质前驱体,再添加α‑Si3N4粉体、烧结助剂,组成陶瓷原料;b、将凝胶物质和分散剂分散在去离子水中,与上述陶瓷原料混合,球磨4‑8h后取出,真空除泡10‑30min,形成浆料;然后水浴加热至40‑80℃,使浆料中的凝胶物质完全溶解,其中浆料的固相含量为35‑60%;c、将上述料浆注入预热的模具中,进行注凝成型,脱模干燥,得到坯体;最后烧结自然冷却至室温,即获得低介电常数α‑Si3N4多孔陶瓷。 | ||
搜索关键词: | 一种 介电常数 si3n4 多孔 陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低介电常数α‑Si3N4多孔陶瓷的制备方法,其特征在于按照如下步骤进行:a、以稻壳为原料,制得碳硅质前驱体,再添加α‑Si3N4粉体、烧结助剂,组成陶瓷原料;b、将凝胶物质和分散剂分散在去离子水中,与上述陶瓷原料混合,球磨4‑8h后取出,真空除泡10‑30min或震动除泡1‑2h,形成浆料;然后水浴加热至40‑80℃,使浆料中的凝胶物质完全溶解,其中浆料的固相含量为35‑60%;c、将上述料浆注入预热的模具中,进行注凝成型,脱模干燥,得到坯体;最后烧结自然冷却至室温,即获得低介电常数α‑Si3N4多孔陶瓷。
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