[发明专利]采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子绕线工艺在审

专利信息
申请号: 201710105603.1 申请日: 2017-02-26
公开(公告)号: CN107070139A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 徐东;张琴;李霞;胡银锋;蒋志伟 申请(专利权)人: 深圳市汤普森科技有限公司
主分类号: H02K15/09 分类号: H02K15/09
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子绕线工艺,所述换向器A1铜钩与换向器B1铜钩与硅钢芯片R绕线槽R1中心线角度一致,所述换向器A铜钩A2与换向器B铜钩B2与硅钢芯片R绕线槽R1中心线角度一致,所述换向在A、B上所有的铜钩与硅钢芯片R绕线槽全部对应,所述步骤(1)绕线从换向器A端A1铜钩位入线后,顺时针绕电机轴绕至铜钩对面的硅钢片槽,所述步骤(4)换向器A端顺时针方向转动硅钢芯片R一个槽位,所述步骤(5)换向器B端逆时针方向转动硅钢芯片R一个槽位,可以使所有的绕组A与绕组B对应的铜钩与硅钢芯片槽一致,采用此种绕线工艺,使转子的能耗低、功能全的优点,市场潜力巨大,前景广阔。
搜索关键词: 采用 换向器 芯片组 独立 绕组 电机 转子 工艺
【主权项】:
一种采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子,其特征在于,包括电机轴、换向器A、绕组线圈A、硅钢芯片R、换向器B、绕组线圈B,所述硅钢芯片R位于电机轴上,所述换向器A、换向器B位于硅钢芯片R的两端,所述硅钢芯片R与两个换向器间设有绕组线圈A和绕组线圈B。
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