[发明专利]转接模块及电子装置在审
| 申请号： | 201710095659.3 | 申请日： | 2017-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN108459659A | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 王友史;黄奕达 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种转接模块及电子装置，转接模块适于配置于电子装置的基座内。基座包括薄膜键盘与主机板，且主机板包括连接器。转接模块包括转接连接器以及软性电路板。转接连接器位于薄膜键盘与主机板之间。软性电路板位于转接连接器与主机板之间。软性电路板具有彼此相对的第一侧边与第二侧边，而薄膜键盘具有连接侧。软性电路板的第一侧电性连接至主机板的连接器。软性电路板的第二侧与薄膜键盘的连接侧夹置于转接连接器内。薄膜键盘通过转接连接器及软性电路板与主机板电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 软性电路板 转接连接器 薄膜键盘 主机板 转接模块 连接器 电子装置 侧边 于电子装置 主机板电性 彼此相对 电性连接 侧夹 配置 | ||
【主权项】：
1.一种转接模块，适于配置于电子装置的基座内，其特征在于，所述基座包括薄膜键盘与主机板，且所述主机板包括连接器，所述转接模块包括：转接连接器，位于所述薄膜键盘与所述主机板之间；以及软性电路板，位于所述转接连接器与所述主机板之间，所述软性电路板具有彼此相对的第一侧边与第二侧边，而所述薄膜键盘具有连接侧，所述软性电路板的所述第一侧电性连接至所述主机板的所述连接器，所述软性电路板的所述第二侧与所述薄膜键盘的所述连接侧夹置于所述转接连接器内，且所述薄膜键盘通过所述转接连接器及所述软性电路板与所述主机板电性连接。
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