[发明专利]基于复合型谐振器的压控振荡器有效
| 申请号： | 201710092807.6 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN106877819B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 章策珉 | 申请（专利权）人： | 成都仕芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/12 | 分类号： | H03B5/12 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 郭受刚 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于复合型谐振器的压控振荡器，包括复合型谐振器和负阻振荡电路，其中，复合型谐振器包括第一LC串联谐振支路、第二LC串联谐振支路及第三LC串联谐振支路，第一LC串联谐振支路与第二LC串联谐振支路形成并联结构，该并联结构一端接地，另一端与第三LC串联谐振支路连接，第三LC串联谐振支路另一端与负阻振荡电路连接。第一LC串联谐振支路的谐振频率低于第二LC串联谐振支路的谐振频率。本发明应用时能降低相位噪声，且能避免相位噪声随调谐频率的升高而变差。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 复合型 谐振器 压控振荡器 | ||
【主权项】：
基于复合型谐振器的压控振荡器，其特征在于，包括复合型谐振器和负阻振荡电路，所述复合型谐振器包括第一LC串联谐振支路、第二LC串联谐振支路及第三LC串联谐振支路，所述第一LC串联谐振支路与第二LC串联谐振支路形成并联结构，该并联结构一端接地，另一端与第三LC串联谐振支路连接，所述第三LC串联谐振支路另一端与负阻振荡电路连接；所述第一LC串联谐振支路的谐振频率低于第二LC串联谐振支路的谐振频率。
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