[发明专利]立体打印设备的软性打印材料在审
| 申请号： | 201710083447.3 | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN108440918A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 王国雄;彭俊维 | 申请（专利权）人： | 三纬国际立体列印科技股份有限公司;金宝电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L67/00 | 分类号： | C08L67/00;C08L53/02;C08L23/00;C08L75/04;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市深坑*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种立体打印设备的软性打印材料。立体打印设备的软性打印材料，包括芯体以及包覆芯体的壳体，其中芯体的肖氏硬度小于等于A90且大于等于A45、壳体的肖氏硬度小于等于D85且大于等于D40、壳体的肖氏硬度高于芯体的肖氏硬度，且壳体所占的体积百分率为10％～30％，芯体所占的体积百分率为70％～90％。由于本发明的软性打印材料具有特殊构造，因此，在使用低硬度材料作为芯体的同时，避免了打印材料通过狭窄的进料孔以及导料管时发生的进料异常。 | ||
| 搜索关键词： | 打印材料 芯体 肖氏硬度 壳体 软性 立体打印设备 体积百分率 低硬度材料 包覆芯 导料管 进料孔 狭窄 | ||
【主权项】：
1.一种立体打印设备的软性打印材料，其特征在于，包括：芯体，所述芯体的肖氏硬度小于等于A90且大于等于A45；以及包覆所述芯体的壳体，所述壳体的肖氏硬度小于等于D85且大于等于D40，所述壳体的肖氏硬度高于所述芯体的肖氏硬度，且所述壳体所占的体积百分率为10％～30％，所述芯体所占的体积百分率为70％～90％。
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