[发明专利]一种低膨胀、低密度的铜基隔热材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710075578.7 申请日: 2017-02-13
公开(公告)号: CN106957970A 公开(公告)日: 2017-07-18
发明(设计)人: 程晓农;陈敏;高帅;郭丽萍;杨娟 申请(专利权)人: 江苏时代华宜电子科技有限公司;江苏大学
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C32/00;C22C1/05;B22F3/14
代理公司: 南京知识律师事务所32207 代理人: 卢亚丽
地址: 214200 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种低膨胀、低密度铜基隔热材料及其制备方法,在Cu基体的基础上,引入纳米粒径的Sc2W3O12粉末,显著降低了Cu的热膨胀系数,同时保证其具有高强度,而加入的高纯石墨烯粉使复合材料产生大量相对独立的封闭型气孔,使Cu的导热系数降至较低水平,具有了优异的隔热性能,因此本发明所述铜基隔热材料兼备刚度、隔热性能、抗冲击、低膨胀、轻质、易加工等多重特性,在多个领域有很好的应用前景。
搜索关键词: 一种 膨胀 密度 隔热材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种低膨胀、低密度的铜基隔热材料的制备方法,其特征在于,制备步骤如下:(1)将水热法或固相法制备出的负热膨胀材料Sc2W3O12粉末放入球磨罐,加入去离子水或乙醇,在球磨机中球磨后经过离心、干燥得到纳米级的Sc2W3O12粉末;(2)分别称取不同比例的Cu粉、石墨烯粉末、步骤(1)中所得到的纳米级的Sc2W3O12粉末放入干燥的球磨罐中,球磨混合均匀;(3)取混合均匀的粉末放入石墨模具中,通过热压炉热压烧结。
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