[发明专利]一种极薄片X轴Y轴双向对中平台有效

专利信息
申请号: 201710072714.7 申请日: 2017-02-10
公开(公告)号: CN106816303B 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 孟昭靖;王学利;郑德付 申请(专利权)人: 济南奥图自动化股份有限公司
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 刘乃东
地址: 250306 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开的一种极薄片X轴Y轴双向对中平台,包括Y向对中并走步进机构、水平推动机构、大支撑平台和硅钢片支撑平台上,所述硅钢片支撑平台安装在大支撑平台上并架空,Y向对中并走步进机构和水平推动机构安装在大支撑平台上,Y向对中并走步进机构与水平推动机构成垂直布置,所述Y向对中并走步进机构包括安装地板、直线模组和自动消隙装置,自动消隙装置压紧硅钢片支撑平台,所述水平推动机构包括推进导轨、连接横梁、推进块和电缸,所述推进块位于连接横梁上并延伸出硅钢片支撑平台。本发明精度高,能够把相同形状、但是尺寸不同的一系列硅钢片的几何中心固定于平台的同一点,并使该点沿Y向走规定的步长、步进。
搜索关键词: 一种 薄片 双向 平台
【主权项】:
1.一种极薄片X轴Y轴双向对中平台,其特征是,包括Y向对中并走步进机构、水平推动机构、大支撑平台和硅钢片支撑平台上,所述硅钢片支撑平台安装在大支撑平台上并架空,Y向对中并走步进机构和水平推动机构安装在大支撑平台上,Y向对中并走步进机构与水平推动机构成垂直布置,所述Y向对中并走步进机构包括安装地板、直线模组和自动消隙装置,自动消隙装置位于硅钢片支撑平台上并压紧硅钢片支撑平台,所述水平推动机构包括推进导轨、连接横梁、推进块和电缸,所述推进块位于连接横梁上并延伸出硅钢片支撑平台。
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