[发明专利]埋线平台用堵头、具有堵头的埋线平台及片材生产方法在审
| 申请号： | 201710060594.9 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN106852001A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 张晓冬 | 申请（专利权）人： | 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司11241 | 代理人： | 陈泉 |
| 地址： | 100176 北京市丰台区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种埋线平台用堵头、具有堵头的埋线平台及片材生产方法，埋线平台上具有吸引片材的真空孔，堵头与所述真空孔相适配使得所适配的真空孔的直径改变。所述堵头的形状为自上而下截面积缩小变化的锥形体，以使得所述堵头能够自上而下置入所述真空孔并密封所述真空孔的侧壁。本发明埋线真空平台，有效避免了埋线线圈下方的真空孔，保证埋线良好，保证埋线质量，保护超声波埋线头，提高埋线速度，减少埋线真空平台种类和数量，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 平台 用堵头 具有 生产 方法 | ||
【主权项】：
埋线平台用堵头，所述埋线平台上具有吸引片材的真空孔，其特征在于，所述堵头与所述真空孔相适配使得所适配的真空孔的直径改变。
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