[发明专利]一种用于微带阵列天线的三维超材料去耦结构有效
| 申请号： | 201710040645.1 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN106848583B | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 李迎松;于凯 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工程大学 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于微带阵列天线的三维超材料去耦结构，包括公共接地板、设置在公共接地板上方的介质基板、对称设置在介质基板上表面的两个矩形辐射贴片、两个同轴馈电端口，在两个矩形辐射贴片之间的介质基板内嵌入有五个成列布置的三维超材料去耦单元。本发明通过在微带天线阵元间介质内嵌入五个三维超材料去耦单元来有效的降低微带天线阵阵元间的相互耦合，从而提高天线阵的隔离度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微带 阵列 天线 三维 材料 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于微带阵列天线的三维超材料去耦结构，包括公共接地板、设置在公共接地板上方的介质基板、对称设置在介质基板上表面的两个矩形辐射贴片、两个同轴馈电端口，其特征在于：在两个矩形辐射贴片之间的介质基板内嵌入有五个成列布置的三维超材料去耦单元；所述三维超材料去耦单元包括顶部贴片、两个底部贴片以及用来连接顶部贴片和底部贴片的两个短路探针，所述顶部贴片是倒山字形，所述底部贴片是由长竖直边、中间水平边和短竖直边依次连接组成的类L型贴片，且两个底部贴片相对设置，且顶部贴片的两个短边的端部通过短路探针与对应底部贴片的短竖直边的端部连接。
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