[发明专利]一种热压转移的纳米石墨烯材料薄膜在审
| 申请号： | 201710010564.7 | 申请日： | 2017-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN106541633A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 邱立凡;邱启东 | 申请（专利权）人： | 上海增华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B15/04;B32B15/08;B32B17/06;B32B17/10;B32B27/06;B32B7/08;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200000 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热压转移的纳米石墨烯材料薄膜，具有复合层结构，依次包括第一基板、第二基板，所述第一基板与第二基板的间具有纳米石墨烯材料薄膜，并在升温与加压作用下，本发明提出一种新颖的纳米石墨烯材料薄膜，首先提供至少一具有纳米石墨烯材料薄膜的基板，与另一基板接合，在升温与加压作用下，有效提升其纳米石墨烯材料薄膜的导电、导热特性，除大幅提升纳米石墨烯材料薄膜的导电、导热特性，亦可大幅降低应用在相关电子元件的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热压 转移 纳米 石墨 材料 薄膜 | ||
【主权项】：
一种热压转移的纳米石墨烯材料薄膜，其特征在于：具有复合层结构，依次包括第一基板(1)、第二基板(2)，所述第一基板(1)与第二基板(2)的间具有纳米石墨烯材料薄膜(3)，并在升温与加压作用下。
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