[发明专利]蒸镀掩模、蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680075966.9 申请日: 2016-07-25
公开(公告)号: CN108884555B 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 西田光志;矢野耕三;岸本克彥 申请(专利权)人: 鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/04;H01L51/50;H05B33/10
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 汪飞亚;薛晓伟
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 蒸镀掩模(100)包括:树脂层(10),其具有第1主面(11)及第2主面(12),且包含多个开口部(13);以及金属层(20),其为具有第3主面(21)及第4主面(22),且设置于树脂层的第1主面上以使第4主面位于树脂层的金属层,且具有使多个开口部露出的形状。树脂层的第1主面的与金属层相接的部分及不与金属层相接的部分、以及金属层的第3主面分别包含具有凹凸形状的粗面区域。
搜索关键词: 蒸镀掩模 制造 方法 有机半导体 元件
【主权项】:
1.一种蒸镀掩模,其特征在于,包括:树脂层,其具有第1主面及第2主面,且包含多个开口部;以及金属层,其为具有第3主面及第4主面,且设置于所述树脂层的所述第1主面上以使所述第4主面位于所述树脂层侧的金属层,且具有使所述多个开口部露出的形状,所述树脂层的所述第1主面的与所述金属层相接的部分及不与所述金属层相接的部分、及所述金属层的所述第3主面分别包含具有凹凸形状的粗面区域。
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说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

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