[发明专利]导电性浆料和导电性浆料的制造方法有效
| 申请号： | 201680061900.4 | 申请日： | 2016-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN108140447B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 幸松美知夫;古谷哲郎 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H01G9/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电性浆料，该导电性浆料具有适当的粘度和高触变性，在形成薄导电涂膜时涂膜端部的浆料不容易流动，使得涂膜端部和平面部的膜厚度为一定，所以能够形成具有涂膜强度且比电阻值低而具有稳定导电性的薄膜的导电涂膜。本发明的导电性浆料由小薄片状银颗粒的集合体、树脂以及溶剂构成，该导电性浆料的固形物量为40～55重量％，粘度为2.0～6.0dPa·s，且触变指数为1.5～1.8，其中，所述小薄片状银颗粒的集合体是将30～60重量％的银颗粒集合体A和银颗粒集合体B混合而成为100重量％的小薄片状银颗粒的集合体，在该银颗粒集合体A中，平均粒径为4～10μm，比表面积为1.5～3.0m2/g，宽高比为40～150，表观密度为0.4～1.0g/cm3，并且在该银颗粒集合体B中，平均粒径为2～5μm，比表面积为1.0～1.5m2/g，宽高比小于50，表观密度为2.0～3.5g/cm3。 | ||
| 搜索关键词： | 集合体 导电性浆料 涂膜 银颗粒 薄片状银 平均粒径 宽高比 导电 导电性 触变指数 高触变性 固形物量 比电阻 溶剂 树脂 浆料 薄膜 流动 | ||
【主权项】：
1.一种导电性浆料，该导电性浆料由小薄片状银颗粒的集合体、树脂以及溶剂构成，其中，所述小薄片状银颗粒的集合体是将30～60重量％的下述银颗粒集合体A和下述银颗粒集合体B混合而成为100重量％的小薄片状银颗粒的集合体，并且在所述导电性浆料中，所述小薄片状银颗粒的集合体和所述树脂的合计即固形物量为40～55重量％，粘度为2.0～6.0dPa·s，触变指数为1.5～1.8，银颗粒集合体A：平均粒径为4～10μm，比表面积为1.5～3.0m2/g，宽高比为40～150，表观密度为0.4～1.0g/cm3，银颗粒集合体B：平均粒径为2～5μm，比表面积为1.0～1.5m2/g，宽高比小于50，表观密度为2.0～3.5g/cm3。
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