[发明专利]加热接合用片材及带有切割带的加热接合用片材有效
申请号: | 201680058398.1 | 申请日: | 2016-09-21 |
公开(公告)号: | CN108235783B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 菅生悠树;镰仓菜穗 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;C09J7/20;C09J9/02;C09J11/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供可抑制粘贴时的渗出、向粘贴对象物表面上的附着,并且烧结后可得到坚固的烧结层的加热接合用片材。一种加热接合用片材,其具有在大气气氛下、升温速度10℃/分钟的条件下、从23℃至500℃进行利用差动型差示热天平的分析时,500℃下的重量减少量(%)减去300℃下的重量减少量(%)所得的值在‑1%~0%的范围内的层。 | ||
搜索关键词: | 加热 接合 用片材 带有 切割 | ||
【主权项】:
1.一种加热接合用片材,其特征在于,其具有通过加热而成为烧结层的层,所述层在大气气氛下、升温速度10℃/分钟的条件下、从23℃至500℃进行利用差动型差示热天平的分析时,500℃下的重量减少量(%)减去300℃下的重量减少量(%)所得的值在‑1%~0%的范围内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造