[实用新型]低电阻大电流导体截面贴片式高频电感有效

专利信息
申请号: 201620926891.8 申请日: 2016-08-23
公开(公告)号: CN205984585U 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 朱中堂;王建;李立基 申请(专利权)人: 上海伟太电子有限公司
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29;H01F27/24;H01F17/00
代理公司: 上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙)31290 代理人: 袁亚军,金碎平
地址: 201103 上海市闵行区闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种低电阻大电流导体截面贴片式高频电感,包括第一磁芯、弯折导体和第二磁芯,所述弯折导体为两角弯折预成型的U型导体,所述U型导体的两端的底部剪切截面形成焊锡面,所述第一磁芯或第二磁芯上设有容纳U型导体的沟槽;所述第一磁芯的底部或者第二磁芯的上部形成有容纳U型导体中间部分的第一沟槽,所述第二磁芯的左右两侧形成有容纳U型导体两端部的第二沟槽。本实用新型通过采用U型导体为预成型弯折导体,相对于现有的弯四个角的结构,减少了两个角的弯折,装配磁芯时不需二次挤压等工序,且导体预弯折制作更简单及利于后续与磁芯的装配,因此节省了相应的人力工时以及由此产生的不良报废等成本。
搜索关键词: 电阻 电流 导体 截面 贴片式 高频 电感
【主权项】:
一种低电阻大电流导体截面贴片式高频电感,包括第一磁芯、弯折导体和第二磁芯,其特征在于,所述弯折导体为两角弯折预成型的U型导体,所述U型导体的两端的底部剪切截面形成焊锡面,所述第一磁芯或第二磁芯上设有容纳U型导体的沟槽。
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