[实用新型]一种柔性印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201620910577.0 申请日: 2016-08-19
公开(公告)号: CN205902196U 公开(公告)日: 2017-01-18
发明(设计)人: 何荣特 申请(专利权)人: 河源西普电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州凯东知识产权代理有限公司44259 代理人: 姚迎新
地址: 517000 广东省河源市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种柔性印刷电路板,包括电路板本体和覆铜板,覆铜板包括铜箔基板,铜箔基板的上表面附着有基板胶片,基板胶片的上表面粘接有补强板,补强板通过基板胶片紧密粘接在铜箔基板的上表面,且补强板的上表面涂覆有接着剂,接着剂粘结有表层布线铜箔,铜箔基板的背面也涂覆有接着剂,且通过接着剂粘接有底层布线铜箔;表层布线铜箔和底层布线铜箔上对应位置均设置有焊盘和过孔,过孔从表层布线铜箔一直贯穿至底层布线铜箔;覆铜板的上表面还粘接有覆盖膜保护胶片,覆盖膜保护胶片粘接有覆盖膜;电路板本体的最外层还粘接有电磁屏蔽膜。本实用新型具有良好的弯折性和导电性,且便于进行复合粘接满足不同需求。
搜索关键词: 一种 柔性 印刷 电路板
【主权项】:
一种柔性印刷电路板,包括电路板本体(1)和覆铜板(2),所述电路板本体(1)由多层覆铜板(2)复合而成,其特征在于:所述覆铜板(2)包括铜箔基板(3),所述铜箔基板(3)的上表面附着有基板胶片(4),所述基板胶片(4)的上表面粘接有补强板(5),所述补强板(5)通过基板胶片(4)紧密粘接在铜箔基板(3)的上表面,且补强板(5)的上表面涂覆有接着剂(6),所述接着剂(6)粘结有表层布线铜箔(7),所述铜箔基板(3)的背面也涂覆有接着剂(6),且通过接着剂(6)粘接有底层布线铜箔(14);所述表层布线铜箔(7)和底层布线铜箔(14)上对应位置均设置有焊盘(8)和过孔(9),所述过孔(9)从表层布线铜箔(7)一直贯穿至底层布线铜箔(14);所述覆铜板(2)的上表面还粘接有覆盖膜保护胶片(10),所述覆盖膜保护胶片(10)粘接有覆盖膜(11);所述电路板本体(1)的最外层还粘接有电磁屏蔽膜(12)。
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