[实用新型]高度集成LED投光灯有效
| 申请号： | 201620907823.7 | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN205956919U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 徐际伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎芯无限科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V23/00;F21V25/00;H05B33/08;F21Y115/10;F21Y105/16 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高度集成LED投光灯，包括壳体和光电集成模组，所述光电集成模组包括PCB板、接电极、LED芯片、驱动器、防雷管和交流转直流电路，所述接电极、LED芯片、驱动器、防雷管和交流转直流电路固设在PCB板上，所述交流转直流电路与接电极连接，所述接电极用于与外接交流电源连接，所述交流转直流电路作用是将交流电转换成直流电，所述交流转直流电路与驱动器连接，所述驱动器与LED芯片连接，所述交流转直流电路、LED芯片和接电极之间设置有防雷管。本实用新型能够使LED投光灯制造成本更低，启动电压低，耐压高，内置过温、过压保护，热阻低，方案电路简单，器件少，体积小，同时更容易通过认证。 | ||
| 搜索关键词： | 高度 集成 led 投光灯 | ||
【主权项】：
一种高度集成LED投光灯，其特征在于：包括壳体和光电集成模组，所述光电集成模组包括PCB板、接电极、LED芯片、驱动器、防雷管和交流转直流电路，所述接电极、LED芯片、驱动器、防雷管和交流转直流电路固设在PCB板上，所述交流转直流电路与接电极连接，所述接电极用于与外接交流电源连接，所述交流转直流电路作用是将交流电转换成直流电，所述交流转直流电路与驱动器连接，所述驱动器与LED芯片连接，所述交流转直流电路、LED芯片和接电极之间设置有防雷管。
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