[实用新型]一种LED灯板有效
| 申请号： | 201620899350.0 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN205938580U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 李相江 | 申请（专利权）人： | 厦门市欧特朗电子有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/83;F21V29/70;F21V29/89;F21V29/85;F21V5/04;F21V17/10;F21V25/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯板，包括基板及LED芯片，所述基板上设有安装孔、散热孔及焊盘，所述散热孔内填充有散热材料，所述LED芯片焊接于所述焊盘上，所述基板包括自下而上依次设置的散热基层、铜片层、绝缘层、线路层及阻焊油墨层，所述散热基层的下表面形成有散热槽，所述铜片层连接有接地导线，所述线路层与所述焊盘电性连接，所述阻焊油墨层上形成有与所述焊盘相适应的避让区，所述阻焊油墨层上设有围堰，所述围堰环绕在所述LED芯片的外围，所述围堰上设有透镜。本实用新型散热效果好，避免了LED芯片与外界直接接触，确保了灯板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯板 | ||
【主权项】：
一种LED灯板，其特征在于：包括基板及LED芯片，所述基板上设有安装孔、散热孔及焊盘，所述散热孔内填充有散热材料，所述LED芯片焊接于所述焊盘上，所述基板包括自下而上依次设置的散热基层、铜片层、绝缘层、线路层及阻焊油墨层，所述散热基层的下表面形成有散热槽，所述铜片层连接有接地导线，所述线路层与所述焊盘电性连接，所述阻焊油墨层上形成有与所述焊盘相适应的避让区，所述阻焊油墨层上设有围堰，所述围堰环绕在所述LED芯片的外围，所述围堰上设有透镜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市欧特朗电子有限公司，未经厦门市欧特朗电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620899350.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
