[实用新型]一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容有效

专利信息
申请号: 201620889385.6 申请日: 2016-08-17
公开(公告)号: CN205959776U 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 向荣;骆鸣骏;刘小波 申请(专利权)人: 亿曼丰科技(深圳)有限公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 代理人: 曹红梅,苏芳
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容,包括电芯、外包电芯的聚四氟乙烯层、外包耐高温的环氧树脂层、由电芯引出的两电极引线延伸至环氧树脂层外;所述电芯由双复合介质层卷绕而成,每一复合介质层包含层叠的一铝箔层、一聚酯薄膜层、一聚丙烯薄膜层构成;两电极引线一端分别焊接在铝箔层上。本实用新型选用该结构及材料生产的抗差模干扰电容器,耐压等级完全能达到安规级别,最高耐压等级能到10kV;当外部温度变化时,对产品的容量影响远远低于陶瓷介质;生产成本低,同等容量及耐压等级的产品,成本较陶瓷介质的低20%以上,较金属化薄膜电容低10%以上;体积小,方便最终电源产品的小型化。
搜索关键词: 一种 适用于 电源 抗共模 干扰 薄膜 介质 电容
【主权项】:
一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容,其特征在于,包括电芯、外包电芯的聚四氟乙烯层、外包聚四氟乙烯层的环氧树脂层、由电芯引出的两电极引线延伸至环氧树脂层外;所述电芯由双复合介质层卷绕而成,每一复合介质层包含层叠的一铝箔层、一聚酯薄膜层、一聚丙烯薄膜层构成;两电极引线一端分别焊接铝箔层上。
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