[实用新型]一种大功率LED球场投射灯有效
| 申请号： | 201620862314.7 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN205979378U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 高鞠;苟锁利;曹彭溪;叶先锋 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V29/70;F21V29/85;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215211 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED球场投射灯，包括灯罩、灯具模组和散热器，所述散热器包括散热主体和复合式基板，所述复合式基板通过螺丝锁紧在所述散热主体上，且所述复合式基板包括基板、压合层和陶瓷层，所述基板上设有多个金属凸起，所述陶瓷层设于所述金属凸起上方，所述半导体LED芯片设于所述陶瓷层上方；所述基板的非凸起处的上表面设有压合层，所述压合层与所述金属凸起等高。通过在半导体LED芯片与基板之间设置陶瓷层，可有效的进行光电隔离的同时又具备优良的热传导性，使得位于陶瓷基板上的半导体LED芯片的热量可直接通过金属凸起传递到散热器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 球场 投射 | ||
【主权项】：
一种大功率LED球场投射灯，包括灯罩、灯具模组和散热器，其特征在于，所述散热器包括散热主体和复合式基板，所述复合式基板通过螺丝锁紧在所述散热主体上，且所述复合式基板包括基板、压合层和陶瓷层，所述基板上设有多个金属凸起，所述陶瓷层设于所述金属凸起上方，所述半导体LED芯片设于所述陶瓷层上方；所述基板的非凸起处的上表面设有压合层，所述压合层与所述金属凸起等高。
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