[实用新型]电子产品防震包

摘要

本实用新型涉及电子产品配件领域的电子产品防震包，包括上壳体和下壳体，上壳体的内部往内凹陷形成上容纳腔，下壳体的内部往内凹陷形成下容纳腔，下壳体的内侧面设有防震垫，防震垫的边沿与下壳体的边沿进行缝接，该防震垫的表面设有若干个整齐排列且不相连的防震突起，若干个防震突起组合形成防震层，该防震突起是通过冷压工艺将防震垫压制而成的，使防震突起的周围形成矮于防震突起的连接面层。在下壳体的内侧面设有防震垫，防震垫直接通过冷压工艺进行制造，制作工艺简单，可提高制作效率，同时可降低产品制作成本，整体结构更稳定，同时整体美观大方，且防震垫还铺设在下壳体的内侧面，可分别从底面及侧面进行全面防震。

主权项

电子产品防震包，包括上壳体和下壳体，上壳体及下壳体的一侧边通过用于条形布进行连接，使上壳体可沿条形布进行翻合，上壳体与下壳体的形状及大小配对相等，并在上壳体及下壳体的边缘缝制有用于连接上壳体与下壳体的拉链条，上壳体的内部往内凹陷形成上容纳腔，下壳体的内部往内凹陷形成下容纳腔，上容纳腔与下容纳腔配对组合形成用于盛放电子产品的容纳腔室，其特征在于：所述下壳体的内侧面设有防震垫，防震垫均匀铺设在下壳体的内侧面，防震垫的边沿与下壳体的边沿进行缝接，该防震垫的表面设有若干个整齐排列且不相连的防震突起，若干个防震突起组合形成防震层，该防震突起是通过冷压工艺将防震垫压制而成的，使防震突起的周围形成矮于防震突起的连接面层。