[实用新型]电镀深镀能力测试电路板

摘要

本实用新型提供了一种电镀深镀能力测试电路板，包括电路板，所述电路板的板厚为3.2mm，所述电路板上形成有多个测试钻孔组，每个所述测试钻孔组包括十个钻孔直径依次为0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm和0.55mm的钻孔，所述钻孔的孔壁上形成有厚度为0.5‑1um的起镀铜层。利用本实用新型可以测试设备的深镀能力，从而为PCB的电镀生产工序提供了极为清晰的深镀能力数据支持，方便工序工程师对设备、药水、参数及时进行调整、及对电镀能力提升情况的了解，还能让测试人员更加清晰地知道所做调整的有效性。

主权项

一种电镀深镀能力测试电路板，其特征在于，包括电路板(1)，所述电路板(1)的板厚为3.2mm，所述电路板(1)上形成有多个测试钻孔组，每个所述测试钻孔组包括十个钻孔直径依次为0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm和0.55mm的钻孔(2)，所述钻孔(2)的孔壁上形成有厚度为0.5‑1um的起镀铜层。