[实用新型]一种用于工件打孔的工装有效

专利信息
申请号: 201620841604.3 申请日: 2016-08-04
公开(公告)号: CN206010443U 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 陆斌 申请(专利权)人: 上海和企自动化设备制造有限公司
主分类号: B23Q3/00 分类号: B23Q3/00
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 代理人: 成丽杰
地址: 201112 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及工艺装备领域,特别涉及一种用于工件打孔的工装,包含用于承托工件的定位盘,且定位盘放置在打孔设备的台面上,且定位盘上还开设有通孔;工件打孔工装还包含设置在定位盘上用于对工件进行夹持的夹持机构,且夹持机构可活动的设置在定位盘上,用于锁紧在定位盘上的任意位置;且在夹持机构夹紧工件后,工件待加工的孔位与定位盘上通孔的孔位同轴设置,且定位盘上的通孔直径大于工件待加工孔的直径。由于工件可以被锁紧在定位盘上的任意位置,不管工件在什么位置需要打孔,都可以通过夹持机构将工件待打孔的部位与定位盘上的通孔进行同轴固定,从而实现对工件不同位置进行打孔。
搜索关键词: 一种 用于 工件 打孔 工装
【主权项】:
一种用于工件打孔的工装,其特征在于:包含用于承托工件的定位盘,且所述定位盘放置在打孔设备的台面上,且所述定位盘上还开设有通孔;所述工件打孔工装还包含:设置在所述定位盘上用于对所述工件进行夹持的夹持机构,且所述夹持机构可活动的设置在所述定位盘上,所述夹持机构用于将所述工件锁紧在所述定位盘上的任意位置;且在所述夹持机构夹紧所述工件后,所述工件待加工的孔位与所述定位盘上通孔的孔位同轴设置,且所述定位盘上的通孔直径大于所述工件待加工孔的直径。
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