[实用新型]一种改良型散热HDI电路板有效
| 申请号： | 201620819313.4 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN205864847U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523380 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改良型散热HDI电路板，包括若干导电箔板与若干金属芯层，相邻导电箔板之间均设有金属芯层，所述导电箔板与金属芯层从上至下间隔排列组成电路板，所述第一块导电箔板与其下方每一块导电箔板之间均设有盲孔，所述盲孔的一端等距离排布在第一块导电箔板上，所述导电箔板与金属芯层之间均设置有导热层，所述导电箔板与导热层之间设置有绝缘层。本实用新型的有益效果是：导电箔板与金属芯层之间均设置有导热层，提升电路板的导热效果，并且导热层的上下表面上设置有若干均匀排布的沉降槽，增大导热层的表面积，从而提升导热层的散热面积，进一步提高电路板的整体散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改良 散热 hdi 电路板 | ||
【主权项】：
一种改良型散热HDI电路板，包括若干导电箔板(1)与若干金属芯层(4)，相邻导电箔板(1)之间均设有金属芯层(4)，所述导电箔板(1)与金属芯层(4)从上至下间隔排列组成电路板，所述第一块导电箔板(1)与其下方每一块导电箔板(1)之间均设有盲孔(5)，所述盲孔(5)的一端等距离排布在第一块导电箔板(1)上，其特征在于：所述导电箔板(1)与金属芯层(4)之间均设置有导热层(3)，所述导电箔板(1)与导热层(3)之间设置有绝缘层(2)。
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