[实用新型]一种总线式热管型水冷散热系统有效
申请号: | 201620816229.7 | 申请日: | 2016-07-29 |
公开(公告)号: | CN206075226U | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 李勇;刘蒿;周文杰;何柏林;黄光文;陈创新;陈韩荫 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学;广东新创意科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人: | 杨树民 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种总线式热管型水冷散热系统,所述水冷散热系统由总线热沉组件、CPU热传导组件、内存条热传导组件、南桥芯片热传导组件、北桥芯片热传导组件和水冷板散热组件组成,所述CPU热传导组件、内存条热传导组件、南桥芯片热传导组件、北桥芯片热传导组件,通过各自的固定块固定在总线热沉组件总线热沉上,将CPU、内存条、南北桥芯片热量传递给总线热沉组件的总线热沉,再经插接的水冷板热管将总线热沉热量传递给水冷板散热组件,实现CPU、内存条、南北桥芯片的散热。由于本实用新型采用集中式散热并且直接对发热元器件进行散热,散热效率高、散热系统结构简单、稳定、可靠性高、无噪音、能耗低,且各组件和总线热沉的连接和拆卸均十分方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 总线 热管 水冷 散热 系统 | ||
【主权项】:
一种总线式热管型水冷散热系统,其特征在于,所述水冷散热系统由总线热沉组件(1)、CPU热传导组件(2)、内存条热传导组件(3)、南桥芯片热传导组件(4)、北桥芯片热传导组件(5)和水冷板散热组件(6)组成,所述CPU热传导组件(2)、内存条热传导组件(3)、南桥芯片热传导组件(4)、北桥芯片热传导组件(5),通过各自的固定块固定在总线热沉组件(1)总线热沉(10)上,将CPU、内存条、南北桥芯片热量传递给总线热沉组件(1)的总线热沉(10),再经插接的水冷板热管(62)将总线热沉(10)热量传递给水冷板散热组件(6),实现CPU、内存条、南北桥芯片的散热;所述的总线热沉组件(1)包括一块总线热沉(10),总线热沉(10)的上下两面纵向设有压合均温热管(12)的均温热管槽(11)和T型螺母槽(13),总线热沉(10)的中部设有横向插接水冷板热管(62)的热管导热孔(14);所述的CPU热传导组件(2)包括一块CPU固定块(21),以及经CPU热管(22)连接的CPU热沉(23);所述的内存条热传导组件(3),包括一块内存条导热组件固定块(31),以及经内存条热管(32)连接的、两两对称设置于内存条两边的若干组内存条导热片(33),所述两两对称设置的内存条导热片(33)上粘有内存条导热贴(34),若干组内存条导热片(33)通过螺钉连接固定为一个整体;所述的南桥芯片热传导组件(4),包括一块南桥固定块(41),以及经南桥芯片热管(42)连接的南桥热沉(43);所述的北桥芯片热传导组件(5),包括一块北桥固定块(51),以及经北桥芯片热管(52)连接的北桥热沉(53);所述水冷板散热组件(6),包括一块内部设有循环水管路的水冷板(61),水冷板(61)中部设有插接水冷板热管(62)的热管通孔(63),于所述水冷板(61)前端的循环水管路进出水口(64)接有进出水管接头(65)。
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