[实用新型]一种LED光源有效

专利信息
申请号: 201620764546.9 申请日: 2016-07-19
公开(公告)号: CN205900584U 公开(公告)日: 2017-01-18
发明(设计)人: 韦昌文;何志清;陈子平 申请(专利权)人: 深圳市德润达光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518110 广东省深圳市龙华新区观澜*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适应于光源技术领域,提供了一种LED光源,包括基板,设置在所述基板上的LED晶片,以及连接所述基板与所述LED晶片的金线,所述基板包括散热部、以及电极部、以及设置在所述散热部及电极部之间的绝缘部,所述绝缘部设置有绝缘材料,所述散热部设置有LED晶片固定位,所述LED晶片底面通过涂覆固晶胶直接固定于所述散热部的LED晶片固定位;所述LED晶片外覆盖有硅胶。本实用新型实施例通过使用热电分离的基板与LED晶片进行焊接固定,基板的散热部和电极部通过绝缘部隔离,同时LED晶片直接安装于散热部,使得LED晶片的热量直接通过基板的散热部传导,散热效果好,光衰减少,光效提高,同时基板板材面积减少,适合远距离透光,减少了生产成本。
搜索关键词: 一种 led 光源
【主权项】:
一种LED光源,包括基板,设置在所述基板上的LED晶片,以及连接所述基板与所述LED晶片的金线,其特征在于,所述基板包括散热部、以及电极部、以及设置在所述散热部及电极部之间的绝缘部,所述绝缘部设置有绝缘材料,所述散热部设置有LED晶片固定位,所述LED晶片底面通过涂覆固晶胶直接固定于所述散热部的LED晶片固定位;所述LED晶片外覆盖有硅胶。
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