[实用新型]小型化的GSM/GPRS/BT开发板有效

专利信息
申请号: 201620737300.2 申请日: 2016-07-13
公开(公告)号: CN205986853U 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 颜庭春;郭东芳;孔德贵 申请(专利权)人: 颜庭春
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40
代理公司: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司23211 代理人: 梁超
地址: 150000 黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 实用新型涉及一种小型化的GSM/GPRS/BT开发板,属于开发板技术领域。本实用新包含此开发板包括主芯片模块(简称MCM)、电源模块(简称PM)、SIM卡模块(简称SIMCM)、外部通信模块(简称ECM)、天线模块(简称AM)。针对于现有的同类开发板,本实用新型重点对电源模块电路、SIM卡模块电路以及外部通信模块的电平电路进行了改进,克服了现有市场上同类开发板的一些缺陷,使得本实用新型的体积更小、集成率更高、电路设计更稳定、兼容性更强、更具抗干扰性、使用范围更加广泛。
搜索关键词: 小型化 gsm gprs bt 开发
【主权项】:
小型化的GSM/GPRS/BT开发板,其特征在于,包括:主芯片模块(1)、电源模块(2)、SIM卡模块(3)、外部通信模块(4)、天线模块(5):所述主芯片模块(1)分别与所述电源模块(2)、SIM卡模块(3)、外部通信模块(4)、天线模块(5)电性连接;其中,所述电源模块(2)包含MP1482芯片(6),并在SIM卡模块(3)电源入口处设置两个220UF的非极性电容C1(8)与C2(11);所述SIM卡模块(3)包含卡座MICRO‑SIM6(21)、SMF05(22),并且在两根通信线端分别设置22Ω的电阻R6(26)、R7(27)以及33PF非极性电容C8(28)、C9(29);所述外部通信模块(4)中的TTL电平电路包含三极管I(30)、三极管II(34)。
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