[实用新型]一种SMD磁芯银浆配制装置

摘要

本实用新型涉及一种银浆配制装置，尤其涉及一种SMD磁芯银浆配制装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种配料精准、搅拌均匀、使用效果好的SMD磁芯银浆配制装置。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种SMD磁芯银浆配制装置，包括有混料箱、搅拌杆、主料箱、混料电机、排料阀门、排料管、第一下料阀门、第一下料管、第一加料斗、第一加料阀门、第二加料斗、第二加料阀门、辅料箱、第二下料阀门、第二下料管、螺母、T型螺杆、活塞、量料管、出料阀门和出料管，混料箱的底部右侧连接有排料管，排料管上安装有排料阀门，混料箱的中部安装有搅拌杆。本实用新型达到了配料精准，搅拌均匀，使用效果好的效果。

主权项

一种SMD磁芯银浆配制装置，其特征在于，包括有混料箱(1)、搅拌杆(2)、主料箱(9)、混料电机(3)、排料阀门(4)、排料管(5)、第一下料阀门(6)、第一下料管(7)、第一加料斗(10)、第一加料阀门(11)、第二加料斗(12)、第二加料阀门(13)、辅料箱(14)、第二下料阀门(15)、第二下料管(16)、螺母(18)、T型螺杆(19)、活塞(20)、量料管(21)、出料阀门(22)和出料管(23)，混料箱(1)的底部右侧连接有排料管(5)，排料管(5)上安装有排料阀门(4)，混料箱(1)的中部安装有搅拌杆(2)，搅拌杆(2)的左端伸出于混料箱(1)外，混料箱(1)的左方设有混料电机(3)，混料电机(3)的输出轴与搅拌杆(2)连接，混料箱(1)的正上方设有主料箱(9)，主料箱(9)的底部中间与混料箱(1)顶部中间之间连接有第一下料管(7)，第一下料管(7)上安装有第一下料阀门(6)，主料箱(9)外表面竖直标有第一刻度线(8)，主料箱(9)的顶部中间安装有第一下加料斗，第一加料斗(10)上安装有第一加料阀门(11)，主料箱(9)的右方设有辅料箱(14)，辅料箱(14)的顶部中间安装有第二下加料斗，第二加料斗(12)上安装有第二加料阀门(13)，辅料箱(14)的右下方安装有量料管(21)，量料管(21)外表面竖直标有第二刻度线(17)，辅料箱(14)的底部中间与量料管(21)的左下方之间连接有第二下料管(16)，第二下料管(16)上安装有第二下料阀门(15)，量料管(21)内设有活塞(20)，活塞(20)上固定安装有T型螺杆(19)，T型螺杆(19)伸出于量料管(21)，量料管(21)的顶部中间安装有螺母(18)，T型螺杆(19)与螺母(18)配合，量料管(21)与混料箱(1)之间连接有出料管(23)，出料管(23)的上安装有出料阀门(22)。