[实用新型]采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组

摘要

本实用新型公开一种采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组。该去电源化光电模组包括基板，该基板包括第一区域、第二区域，其中，该第一区域设有呈矩阵排列的多颗LED灯珠及LED驱动单元，该LED驱动单元驱动该LED灯珠工作，每一该LED灯珠包括一白光LED芯片，该白光LED芯片采用倒装共晶焊接方式形成，该LED驱动单元的电路元件分布在该LED灯珠的相邻两侧，且在该相邻两侧中任一侧设置的该LED驱动单元的电路元件均呈直线型排布，该第二区域环绕该第一区域设置，用于散热。本实用新型的去电源化光电模组的LED灯珠排布简单且有规则，散热效果好。

主权项

一种采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，其特征在于，所述去电源化光电模组包括：基板，所述基板包括第一区域、第二区域，其中，所述第一区域设有呈矩阵排列的多颗LED灯珠及LED驱动单元，所述LED驱动单元驱动所述LED灯珠工作，每一所述LED灯珠包括一白光LED芯片，所述白光LED芯片采用倒装共晶焊接方式形成，所述LED驱动单元的电路元件分布在所述LED灯珠的相邻两侧，且在所述相邻两侧中任一侧设置的所述LED驱动单元的电路元件均呈直线型排布，所述第二区域环绕所述第一区域设置，用于散热。