[实用新型]印刷电路板有效
| 申请号： | 201620684717.7 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN205946395U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 马龙 | 申请（专利权）人： | 深圳中富电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 | 代理人： | 迟飞飞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板，包括顶层、第一内层及底层，所述印刷电路板上开设有穿过所述顶层、第一内层、第二内层及底层的通孔，所述顶层上于第一排的每一通孔的周围形成第一测试焊盘，所述顶层上于第二排的每一通孔的周围形成第二测试焊盘，所述顶层上于第三排的每一通孔的周围形成第三测试焊盘，所述第一内层上于第一排的每一通孔的周围形成第四测试焊盘，所述第一内层上于第二排的每一通孔的周围形成第五测试焊盘，所述第一内层上于第三排的每一通孔的周围形成第六测试焊盘，所述底层上于第一排的每一通孔的周围形成第十测试焊盘，所述底层上于第二排的每一通孔的周围形成第十一测试焊盘，所述底层上于第三排的每一通孔的周围形成第十二测试焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括顶层、第一内层及底层，其特征在于：所述印刷电路板上开设有穿过所述顶层、第一内层、第二内层及底层的通孔，所述顶层上于第一排的每一通孔的周围形成第一测试焊盘，所述顶层上于第二排的每一通孔的周围形成第二测试焊盘，所述顶层上于第三排的每一通孔的周围形成第三测试焊盘，所述第一内层上于第一排的每一通孔的周围形成第四测试焊盘，所述第一内层上于第二排的每一通孔的周围形成第五测试焊盘，所述第一内层上于第三排的每一通孔的周围形成第六测试焊盘，所述底层上于第一排的每一通孔的周围形成第十测试焊盘，所述底层上于第二排的每一通孔的周围形成第十一测试焊盘，所述底层上于第三排的每一通孔的周围形成第十二测试焊盘。
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