[实用新型]一种拼接地砖

摘要

本实用新型涉及一种拼接地砖，它包括瓷砖以及形状和尺寸与所述瓷砖相匹配的底盘，所述瓷砖的下表面与底盘的上表面相互粘贴，底盘的侧面上设有相互匹配的锁扣拼接结构，本实用新型的拼接地砖结构简单，操作便捷，在铺装过程中，铺装的速度快，能够解决现有地砖体系对高技术工人的依赖并解决湿作业以及二次作业等问题，可大大提高地砖的铺设效率；整个地砖因为是拼装安装，使用一段时间后可以拆下来，也就是可回收，减少建筑垃圾，更新方便。

主权项

一种拼接地砖，其特征在于：它包括瓷砖(1)以及形状和尺寸与所述瓷砖(1)相匹配的底盘，所述瓷砖(1)的下表面与底盘的上表面相互粘贴，底盘的侧面上设有相互匹配的锁扣拼接结构，所述的底盘包括框架A(2)以及固设于框架A(2)内的填充物，框架A(2)与填充物连接形成一体，所述的锁扣拼接结构设于框架A(2)上，所述的框架A(2)包括若干根截面呈“U”字形的条状型材(2‑1)，条状型材(2‑1)依次连接形成框架结构，且条状型材(2‑1)的槽口朝向框架结构内，所述填充物的边缘嵌于条状型材(2‑1)的槽口中；所述的锁扣拼接结构为条状型材(2‑1)侧壁向外凸出所形成的凸槽(2‑3)和/或条状型材(2‑1)侧壁向内凹陷所形成的凹槽(2‑2)，所述凸槽(2‑3)的形状和尺寸与凹槽(2‑2)的形状和尺寸相匹配，所述填充物包括由上至下依次分布并相互贴合成一体的素水泥浆粘结层(3‑1)、支撑层(3‑2)以及混凝土层(3‑3)，所述支撑层(3‑2)的边缘嵌于条状型材(2‑1)的槽口中，素水泥浆粘结层(3‑1)的上表面与条状型材(2‑1)的上表面齐平，混凝土层(3‑3)的下表面与条状型材(2‑1)的下表面齐平。